此后，美国对中国半导体的制裁清单越来越长，范畴越来越大。曲至本年的12月2日，美国商务部又出台新一轮对华半导体出口办法，而且，美国间接了“外国间接产物（FDP）法则”，打消之前美国元器件占比25%的门槛。这意味着，半导体产物只需涉及美国的元器件、手艺、东西和设想，无论比例几多，都将遭到。换句话说，“外国间接产物（FDP）法则”将美国要素的定义趋近于零，不克不及感染一点美国的工具，倒逼中国正在半导体财产范畴“去美国化”。由于，美国本轮政策最大程度地锁定了对华半导体系体例裁的框架和内容，该制裁的、不应制裁的、能制裁的、不克不及制裁的，都列正在那210页的两份文件傍边了。当前，美国更新的制裁办法，都是正在这个框架和内容下“打补丁”。该“阵痛期”一过，美国对华半导体系体例裁的边际效将呈线性递减，其结果就逐渐变得隔靴搔痒。过去六年，正在美国的“监视”和供给的“清单”下，我国全面地、完全地完成了对半导体财产链供应链的摸底，搭好了补链强链的架子，全力攻关研发设想、设备制制、封拆测试等各个环节。本次美国歇斯底里地“外国间接产物（FDP）法则”，将帮推我国沉塑“去美国化”的全球半导体财产链供应链的款式。2023年，全球半导体市场规模为5301亿美元，同比降低8。5%；2024年，全球半导体市场规模估计达到6202亿美元，同比增加17%。这7类半导体产物别离为印刷电、电容器、半导体器件、制制半导体设备、集成电、地方处置部件（CPU）、从的图表能够看到，2019-2022年我国七类半导体产物总体上连结增加，2023年有所下滑，2024年起头起势。2024年1-10月，我国（指，下同）7类半导体产物的出口总额是1。59万亿元（不含零部件），占出口商业总额的7。66%。此中，集成电出口额9312亿元，占出口商业总额的4。48%。2024年1-10月，我国出口印刷电1181亿元。次要出口目标地是中国（35。6%）、中国（11。3%）、越南（10。6%）、韩国（5。4%）、泰国（4。3%）、马来西亚（4。2%）、具体如下表：2024年1-10月，我国出口电容器338亿元。次要出口目标地是中国（32。8%）、中国（9。1%）、韩国（8。8%）、越南（8。2%）、印度（7。3%）、（6。1%）、美国（3。7%）等。具体如下表：2024年1-10月，我国出口半导体器件2931亿元。次要出口目标地是中国（17。7%）、荷兰（10。9%）、印度（7。9%）、巴西（5。5%）、巴基斯坦（4。3%）、沙特（4。1%）、（3。0%）等。具体如下表：2024年1-10月，我国出口制制半导体设备309亿元。次要出口目标地是美国（13。6%）、印度（11。7%）、新加坡（10。1%）、中国（9。3%）、俄罗斯（8。8%）、中国（8。4%）、马来西亚（6。8%）、越南（6。3%）等。具体如下表：2024年1-10月，我国出口集成电9335亿元。次要出口目标地是中国（41。9%）、韩国（12。8%）、中国（12。1%）、越南（10。3%）、马来西亚（6。3%）、印度（4。8%）等。具体如下表：2024年1-10月，我国出口地方处置部件（CPU）1189亿元。次要出口目标地是中国（15。3%）、马来西亚（14。4%）、日本（8。9%）、荷兰（5。8%）、美国（5。7%）、韩国（4。5%）、新加坡（4。0%）等。具体如下表：2024年1-10月，次要出口目标地是中国（39。8%）、美国（17。3%）、韩国（5。7%）、荷兰（4。1%）、中国（4。1%）、新加坡（3。5%）等。具体如下表：分析来看，我国七类半导体产物的出口总额1。6万亿元（含零部件）。此中，中国占比超1/3（34。2%），韩国占比9。2%，中国占比9。0%，越南占比7。5%，马来西亚占比5。5%，印度占比5。1%，美国占比3。1%，荷兰占比3。0%，日本占比3。6%，新加坡占比2。1%。从出口目标地和权沉占比角度看，我国半导体财产出口布局调整已取得较着结果，最的阶段曾经过去，眼下美国的新制裁只是最初的“阵痛期”，爬过这一坡，就到山顶了。